ABG欧博app峰岹科技亮相东京行业技术展会

　　讯（王珞）7月26日，峰岹科技微信公众号发布消息，近日，公司携MCU、ABG欧博appASIC、功率器件等系列高集成专用芯片、面向消费电子和工业控制领域丰富的应用方案参加在东京BIGSIGHT举办的行业技术展会。

　　据了解，此展会是由JMA日本能率协会组织的TECHNO-FRONTIER2022INDUSTRY-FRONTIER2022由电子设备关键技术、机电控制一体化、半导体设计与应用等16个专业展会组成，来自全球1000多家企业超过20000名专业观众参加，相关领域的最新技术和产品信息聚集在这里。

　　公司称，三天的展会期间共接待咨询700多人次，在展会同期技术论坛中峰岹科技发表了《BLDC驱动控制芯片技术与方案应用》的主题演讲，公司CTO毕超向与会嘉宾介绍了公司的基本情况、产品技术及市场应用，预示着峰岹科技加大步伐迈向海外。

　　公司表示，作为技术先导型企业，技术创新是实现企业战略目标的关键举措，公司针对家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行等应用领域展开研究，实现创新的芯片产品、优异的控制算法和有效解决应用领域技术痛点的整体方案，满足下游应用领域日益增长的新需求。

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